Embedded Wafer Level BGAパッケージの落下衝撃信頼性におよぼすポリイミド再配線層の影響

スマートフォンなどの携帯端末は使用中に落下することが考えられるため、落下衝撃耐久性が求められる。携帯端末で使用される半導体パッケージには、再配線層の形成にポリイミド樹脂膜が用いられており、このポリイミド膜の応力緩衝効果が期待されている。下田さんは、Embedded Wafer Level BGAパッケージ (eWLBパッケージ) に用いられるポリイミド樹脂に着目し,その応力緩衝効果と電極周辺構造の破壊を防ぐ材料物性について有限要素法解析によって検討を行った。

半導体内部の配線構造を再現した大規模な衝撃解析を効率良く解く手法を考案し、さらに、統計手法を組み合わせ、応力緩衝効果と電極周辺構造の破壊を防ぐポリイミドの材料物性について検討を行った。落下衝撃で壊れない半導体のための最適な材料の設計指針を見いだし、得られた結果は企業にて現在、既に材料設計に使用されている。

表彰について下田さんは「熱心に指導くださった苅谷先生をはじめ、これまでの先輩の成果、同期の仲間にとても感謝しています。今後は樹脂の疲労試験を行い、長期の使用に耐えうる物性についても調査したいです」と話した。

<指導教員:苅谷 義治 教授(材料工学科)>