中村 大志 さん(材料工学専攻2年)が第23回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム Mate 2017において優秀ポスター賞を受賞しました。

【受賞者】中村 大志 さん(材料工学専攻2年)
【指導教員】苅谷 義治 教授(材料工学科)
【発表題目】Sn-Sb系はんだ接合部の混合モード疲労き裂進展

電気自動車に搭載される次世代パワーデバイス (電力変換半導体) の接合材料として期待されている、「Sn-Sb系はんだ」の疲労き裂進展挙動を明らかにして、次世代パワーデバイスの信頼性を確保することを目的とした。

電力変換デバイス実装状態を模擬したSn-Sb系はんだ接合部の、疲労き裂進展挙動の精査を行った。その結果、Sn-Sb系はんだ接合部の疲労寿命は、はんだ内組織や疲労き裂進展経路に依存することを明らかとした。

今後は、電気自動車に搭載される次世代パワーデバイスの信頼性を支えたいと考えている。そのために、疲労寿命の予測手法確立の実現に向けて、研究を進めていきたい。

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